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国内超大高速芯片测试基地,联讯仪器苏州开工
近日,联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区狮山商务创新区举行。作为今年4月登陆科创板的上市企业,联讯仪器深耕高速通信测试、光芯片测试、第三代半导体功率芯片与存储芯片测试设备研发制造,是全球第二家可提供1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商。此次开工的全球总部项目总投资达20亿元,将打造国内超大的高…
苏州昆山:天纳克全球创新中心启用
9月3日,天纳克全球创新中心启用暨项目签约仪式举行。苏州市副市长毛伟,昆山市委副书记、市长范建青会见了天纳克全球首席执行官Jim Voss并共同见证签约。昆山市领导宋崎参加活动。天纳克是全球汽车零配件知名企业,美国500强企业,在空气净化、动力总成、火花塞等多元化产品领域享有盛誉。天纳克(苏州)排放…
从生产到研发,苏州工业园区外资总部能级跃升
作为江苏省首个外资总部经济集聚区,苏州工业园区累计引进外资项目超5200个,世界500强企业投资项目达191个。今年1至7月,园区进出口总额突破万亿元,同比增长126.8%开放成效外资项目超5200个世界500强投资191个01数据说话:进出口半年超去年全年今年1至7月,苏州工业园区进出口总额突破万…
AI算力PCB龙头烁点电子,3.5亿总部项目苏州高新区动工
8月30日,苏州烁点电子总部项目在苏州高新区正式破土动工。这家深耕AI算力与数据中心赛道的专精型科创企业,将以3.5亿元总投资搭建数字化精密产线,为区域高端装备制造再添关键一环投资规模总投资3.5亿元预计年产值5.5亿元01企业底色:从真空镀膜到全产业链闭环苏州烁点电子科技有限公司成立于2017年,…
台燿科技AI算力基材项目常熟开工 瞄准高频高速铜箔基板 ·资讯30
8月24日,台燿科技AI算力基材项目在常熟高新区启动建设。该项目瞄准市场缺口,重点生产高频、高速、高耐热铜箔基板,这类材料是AI服务器与高性能计算芯片载板的关键基础材料。达产后预计新增年产值约20亿元01卡位AI算力材料缺口铜箔基板(CCL)是印制电路板的核心基材,其介电性能直接决定信号传输速率与损…










