官宣！苏州50亿元算力及先进半导体基材研发生产基地正式落户-厂房土地租售选址
7月24日总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目签约落户苏州。作为全球领先的电子电路基材供应商生益科技将在苏州工业园区布局这一重量级项目重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术为全球人工智能产业发展提供关键材料支撑。
投资规模
总投资约50亿元
布局苏州工业园区
01瞄准AI算力上游关键基材
根据协议项目将引入先进制造工艺建设高标准智能工厂与绿色工厂重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术。覆铜板与封装基材作为芯片与系统之间的关键连接材料是AI服务器、高速通信等算力硬件不可或缺的上游基石。
随着全球AI服务器出货量持续攀升高端覆铜板与先进封装基材需求快速增长项目的落地将进一步强化苏州在集成电路材料环节的供给能力。
02扎根苏州二十余年 深化研发布局
生益科技扎根苏州发展已逾20年始终与城市产业升级同频共振。企业表示愿携手紧抓人工智能发展机遇推动更多AI算力基材的生产与研发功能落地苏州实现互利共赢。
此次新基地不仅扩大了制造产能更强调研发中心与区域总部功能的落地有助于加强产业链与创新链的对接推动本地半导体材料产业向价值链高端攀升。
03“人工智能+制造”牵引产业升级
当前苏州突出“人工智能+制造”主线优化完善“1030”产业体系大力发展半导体与集成电路等十大新兴产业、具身智能等十大未来产业全力打造具有国际竞争力的“智能制造之城”。生益科技的产业方向与之高度契合。
苏州工业园区将深入开展服务企业、服务项目、服务园区专项行动以一流营商环境保障项目投产达效让优质半导体材料项目在园区落地生根、发展壮大。
项目亮点
高性能覆铜板
AI算力硬件关键基材
先进封装基材
连接芯片与系统的核心
研发+区域总部
向价值链高端攀升
结语
从一块覆铜板到AI算力底座生益科技50亿元项目的落子既是苏州工业园区“人工智能+制造”战略的有力印证也为国产高端半导体材料补链强链写下扎实一笔。
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