总投资20亿元打造芯片测试基地,苏州联讯仪器全球总部项目开工
苏州联讯仪器全球总部项目开工 总投资20亿元打造芯片测试基地

长三角·苏州近日传来产业招商新动态。9月9日,苏州联讯仪器有限公司全球总部项目在苏州高新区正式开工建设。项目总投资20亿元,总用地面积97.55亩,总建筑面积约20万平方米,将打造国内超大的高速通信测试与光芯片测试研发生产基地。联讯仪器是全球第2家可提供1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商,产品覆盖高速通信测试、光芯片测试、电芯片测试等领域。
核心数据
20亿元人民币
01全球总部项目奠基开工
9月9日上午,苏州联讯仪器有限公司全球总部项目开工仪式在苏州高新区隆重举行。该项目由联讯仪器全资投资建设,总投资额达20亿元人民币,规划总用地面积97.55亩,总建筑面积约20万平方米。
联讯仪器作为国内测试测量领域的领军企业,此次选址苏州高新区建设全球总部,标志着公司在长三角地区的战略布局迈出了关键一步。项目建成后将集研发、生产、销售、服务为一体,成为公司全球运营的核心枢纽。
02填补1.6T光模块测试空白
联讯仪器的核心业务聚焦于高速通信测试设备、光芯片测试设备和电芯片测试设备的研发与制造。在全球范围内,该公司是继美国Keysight之后第2家能够提供1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商,技术壁垒极高。
随着人工智能、数据中心、5G通信等前沿领域的爆发式增长,1.6T及以上速率光模块的需求急剧攀升。联讯仪器的全球总部项目将重点布局高端测试设备产能,填补国内在该领域的空白,有力支撑我国光通信产业链的自主可控。

03预计年产值超30亿元
项目全部建成达产后,预计可实现年产值超过30亿元人民币,年纳税额逾2亿元,同时创造数百个高技能就业岗位。联讯仪器将在苏州高新区持续扩大研发和生產规模,进一步巩固其在测试测量领域的市场地位。
苏州高新区近年来持续发力半导体与集成电路产业,已集聚长光华芯、英集芯、聚辰半导体等一批优质企业。联讯仪器的落户,将为区域半导体测试产业链增添重要一环,形成更完整的产业生态闭环。
项目亮点
总投资
20亿元人民币
用地规模
97.55亩
技术定位
全球第2家可提供1.6T光模块全套测试仪器的厂商
产业意义
填补国内高速芯片测试设备空白
结语
从实验室走向产业化,从跟跑者迈向引领者,联讯仪器以全球总部之姿落地苏州高新区,正以硬核技术书写中国测试装备的新篇章。
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