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联茂电子8亿美元AI算力电子基板总部签约无锡锡山-厂房土地租售选址 7月16日联茂电子股份有限公司与无锡市及锡山区签署合作协议总投资8亿美元的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式落子锡山。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与稳懋半导体董事长、联茂电子董事长陈进财一行会谈共同见证这一集成电路材料领域标志性项目的落地。作为全球印制电路板基板材料的重要供应商总部位于中国台湾的联茂电子早在2002年便在…
7月16日联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目在无锡签约落地。作为行业领先的印制电路板企业联茂电子将依托无锡深厚的产业积淀打造面向AI算力硬件的研发制造总部总投资达8亿美元。投资规模总投资8亿美元达产年营收超100亿元01台资龙头深耕无锡二十余年台湾联茂电子集团早在2002年就在无锡投资布局设立联茂（无锡）电子科技有限公司。去年企业在锡实现开票销售32.1亿元、同比增长9.4%；今年1…
7月16日联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目签约落地无锡。作为行业领先的印制电路板（PCB）企业台湾联茂电子集团早在2002年就在无锡投资布局此番再度加码项目总投资8亿美元达产后预计年营业收入超100亿元为无锡集成电路与电子材料产业链再添关键一环。项目投资8亿美元达产年营收超100亿元01总部落地：突破超低损耗基材关键技术此次签约落地无锡的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目将重…
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