珠海经开区迎高端基材扩产 宏昌电子布局先进封装膜材
宏昌电子材料股份有限公司日前发布公告，拟向特定对象发行股票募集资金，投向珠海宏仁高端覆铜板与半固化片扩产项目，并同步新建先进封装膜材（GBF）规模化产线，加速布局AI算力驱动下的高端电子基材市场
新增覆铜板产能
1320万张/年
新增半固化片产能
3120万米/年
新增封装膜材产能
384万㎡/年
01 募资加码 两大项目聚焦珠海
根据公告，本次募集资金净额拟用于"珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目"及"先进封装膜材（GBF）"等投资。项目实施主体珠海宏仁电子材料科技有限公司，是宏昌电子设立于珠海经济技术开发区的全资孙公司
半导体封装测试与高端基材产业示意
02 高端基材 珠海基地产能利用率高位运行
在AI等产业驱动下，高端电子基材行业迎来升级机遇。宏昌电子深耕电子级树脂及覆铜板领域多年，已形成"电子级树脂-半固化片-覆铜板"的完整产业链，覆铜板（CCL）与半固化片（PP）正是印制电路板（PCB）的核心基材
公告显示，其珠海基地覆铜板及半固化片产能利用率已达高位，而市场需求正伴随AI算力基础设施等下游领域的快速部署而爆发式增长。本次扩产将充分依托一期项目成熟工艺与运营经验，让新增产能快速转化为实际产销量
集成电路与高端电子材料产业示意
03 GBF膜材 卡位先进封装赛道
除了传统基材扩产，宏昌电子还拟在珠海新建先进封装膜材规模化产线，依托GBF增层膜新材料技术优势，以及"电子级树脂-覆铜板-先进封装膜材"一体化协同，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场
GBF膜材产品具有突出性能优势，可缩短信号传输路径、降低综合制造成本，适配国内先进封装全链条国产化闭环的发展诉求。项目达产后，珠海宏仁产品供应能力将显著提升，就近覆盖国内PCB产业集群，大幅缩短物流半径，进一步巩固高端覆铜板市场竞争优势
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来源：珠海特区报 原文链接：https://www.zhuhai.gov.cn/xw/xwzx/zhyw/content/post_3941332.html
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