金安国纪科技（珠海）覆铜板扩产项目备案复核通过 计划投资8亿元

备案通过：8亿扩产落子金湾

9月29日，金安国纪科技（珠海）有限公司2300万张高等级覆铜板及4000万米粘结片扩产项目备案获复核通过，当前状态为办结（通过）。项目备案申报日期为2026年9月29日，选址珠海市金湾区三灶镇琴石路北侧、兴荣路东侧。

项目计划固定资产投资约8亿元，在金湾区三灶镇选址约3.6万平方米，建设覆铜板制造工厂，总计容建筑面积约5万平方米，包括计容建筑面积4万平方米的智能化生产厂房及计容建筑面积1万平方米的仓库。

产能规划：年产覆铜板2000万张

项目计划年产覆铜板2000万张、半固化片4000万米，项目起止年限为2027年7月1日。覆铜板是印制电路板的核心基材，处于电子电路产业链的上游环节，其产能扩充直接服务下游PCB及终端电子制造需求。

对金湾而言，这类上游材料项目的加码，有助于在区域电子电路产业集群内形成更完整的配套能力，增强对PCB及整机企业的就近供给保障。

招商视角：补强PCB上游材料环节

对招商引资而言，金安国纪覆铜板扩产项目的落地，是珠海PCB及电子信息产业链向上游材料环节延伸的清晰信号。金湾已集聚一批PCB与电子电路企业，上游基材本地化供给能力的提升，将强化整条产业链的协同效率。

从材料到板卡再到终端，珠海正以链式思维完善电子信息产业布局。此类扩产项目的推进，也为金湾进一步承接高端电子材料与精密制造资源提供了现实支点。

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