高端电子基材就近配套 宏昌电子珠海项目再加码
宏昌电子加码珠海 新建先进封装膜材规模化产线补强AI算力基材
2026-10-06 产业观察
宏昌电子材料股份有限公司日前发布公告称，已计划向特定对象发行股票募集资金，资金净额拟用于“珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目”“先进封装膜材（GBF）”等投资。珠海宏仁电子材料科技有限公司是宏昌电子设立于珠海经济技术开发区的全资下属公司，本次加码将进一步强化珠海在高端电子基材环节的产能供给
01、募资扩产：高端覆铜板与半固化片加码
在AI等产业驱动下，高端电子基材行业迎来升级机遇。宏昌电子深耕电子级树脂及覆铜板领域多年，已形成“电子级树脂—半固化片—覆铜板”的完整产业链。覆铜板（CCL）及半固化片（PP）是印制电路板（PCB）的核心基材
公告信息显示，其珠海基地覆铜板及半固化片产能利用率达到高位，而市场需求正伴随AI算力基础设施等下游领域的快速部署而爆发式增长，企业需加快布局高阶产品产能储备。珠海宏仁此前已有高端覆铜板电子材料建设项目投产运营，本次相关建设项目将依托一期项目已形成的成熟工艺技术体系与运营管理经验，让新增产能快速转化为实际产销量
02、材料逻辑：GBF先进封装膜材
宏昌电子拟在珠海新建先进封装膜材规模化产线，依托GBF这一增层膜新材料产品技术优势，以及“电子级树脂—覆铜板—先进封装膜材”一体化协同，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场
GBF膜材产品具有突出性能优势，可缩短信号传输路径、降低综合制造成本，适配国内先进封装全链条国产化闭环的发展诉求。通过本次募资，宏昌电子拟新增年产384万平方米先进封装膜材产能的高端膜材规模化生产基地，助力提升国内算力产业链自主性
03、招商视角：高端电子基材就近配套PCB集群
相关项目实施后，珠海宏仁产品供应能力将显著提升，适配AI服务器、数据中心、消费电子等高端市场快速增长的应用需求，就近覆盖国内PCB产业集群，大幅缩短物流半径，提升交付效率与响应速度
对招商引资而言，覆铜板与封装膜材属PCB与先进封装的上游关键材料，其产能本地化有助于珠海经济技术开发区完善“材料—电路板—模组”链条，增强对下游电子制造企业的吸引力与配套黏性
从覆铜板到先进封装膜材，宏昌电子持续加码珠海。随着新增产能落地，珠海高端电子基材供给能力将进一步增强，为AI算力与先进封装产业链补上关键材料支撑
来源：珠海市人民政府网
原文链接：https://www.zhuhai.gov.cn/xw/xwzx/zhyw/content/post_3941332.html
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