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珠海半导体封装材料小巨人加速资本化,菲高科技启动北交所IPO辅导

菲高科技启动北交所IPO辅导 珠海半导体封装材料小巨人加速资本化

在5G通信、智能汽车与工业物联网的需求风口上,一家珠海的半导体封装材料企业选择借力资本市场,为扩产项目补齐资金拼图。北交所IPO辅导备案的报送,让这家小巨人的资本化路径清晰起来。

北交所启程:辅导备案正式报送

10月19日晚,菲高科技披露申请公开发行股票并在北交所上市辅导备案及其进展公告,公司已与东方证券签署上市辅导协议,并于10月19日完成辅导备案材料报送。公司2024、2025年度扣非前后孰低归母净利润分别为1520.96万元、2594.57万元,各项财务指标均符合北交所上市财务条件。

菲高科技成立于2012年9月,总部位于广东珠海,主营半导体封装材料、精密散热器件、氧化铜产品的研发、生产和销售,核心产品涵盖5G基站主板精密热沉、冲压型引线框架、封装基板等,是国家级专精特新小巨人企业及高新技术企业。

业绩高增:上半年营收增逾七成

公司业绩呈强劲增长态势,2025年实现营业收入4.06亿元、同比增长32.46%,净利润2966.33万元、同比增长87.89%。进入2026年,增长进一步加速,上半年营业收入3.1亿元、同比增长73.83%,归属净利润3406.92万元、同比大幅增长152.14%,扣非净利润同比增长157.20%,毛利率提升至22.94%。

作为半导体封装材料及精密散热器件的核心供应商,公司正处于5G通信、智能汽车、工业物联网等下游需求爆发的窗口期,在爱立信等头部客户供应链中的地位稳步巩固。

招商视角:5.1亿项目撑起产能跃升

公司2025年2月开工、总投资5.1亿元的新型散热材料及半导体封装材料项目,预计达产后年产值达4亿元,将大幅提升高附加值精密散热器件及封装基板产能,助力企业从传统引线框架制造商向高端半导体材料综合服务商转型。

通过北交所上市融资,项目资金保障将进一步夯实。对珠海而言,这类小巨人企业的扩产与资本化,是本土半导体材料环节做厚做实的具体注脚,也为后续招引封装测试与材料配套企业提供了产业样本。

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