电子布是印制电路板（PCB）的重要基础材料，随着高频高速PCB、服务器基板及通信设备等领域发展，下游对高端电子布的需求持续提升。根据Prismark预测，2030年全球PCB市场产值将达1446亿美元，2025-2030年复合年增长率约11.0%。高端电子布正加快向高速高频、低介电损耗和低热膨胀系数方向升级。

平安电工2026年上半年特种纤维及电子布业务实现收入1.33亿元，同比增长98.19%；第三季度单季营收4.45亿元，同比增长40.16%，归母净利润1.17亿元，同比增长77.38%。业绩高速增长为公司海外扩张提供了坚实资金保障。

泰国北柳府是EEC核心区的重要组成部分，毗邻罗勇府汽车产业带与春武里府电子制造集群，已形成完整的PCB及覆铜板产业链生态。景旺电子20亿元泰国PCB基地、多家覆铜板企业落户该区域，为电子布就近配套创造了良好条件。

项目建成后将精准适配东南亚地区电子制造产业转移、高端覆铜板产能扩张、先进封装产业发展带来的多层次市场需求，同时辐射服务全球市场多元化应用场景。平安电工已签署泰国北柳府土地购置协议，ODI备案登记及泰国BOI审批程序正在办理中。

一是BOI政策对接：泰国BOI对电子材料制造类项目提供极长13年企业所得税豁免，建议签约前逐项确认适用目录及申报路径；二是ODI备案节奏：境外投资需完成发改、商务、外汇三部门备案，建议提前3-6个月启动；三是本地化供应链：泰国本土玻纤原材料配套能力有限，需规划从国内进口电子级玻纤纱的跨境供应链。

整体看，平安电工13亿元定增加码泰国电子布基地，是国内电子材料龙头企业从产品出海走向产能出海的标志性动作。计划跟进的玻纤纱、覆铜板、PCB制造企业，建议年内完成北柳、罗勇产业带考察，抢占优质载体位置。

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