官宣！绍兴40亿元开展先进封装及测试项目正式发布-厂房土地租售选址
7月17日惠科股份发布公告公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《合作协议》拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司切入先进封装及测试领域是公司向产业链高附加值环节延伸的关键一步。
投资规模
总投资40亿元
月产能2000万颗芯片
01切入先进封装高附加值环节
在全球半导体产业供应链重构、国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下惠科通过此次投资主动切入先进封装及测试领域培育新的业务增长极。
项目分二期建设一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试产线全部达产后将实现2000万颗/月产能有效提升公司在半导体封测环节的自主能力。
02临空经济赋能要素集聚
项目落户杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区依托示范区在区位交通、产业配套与开放平台上的叠加优势为企业就近获取上下游资源、对接长三角市场提供便利。
预计项目建设周期不超过三年建设节奏紧凑体现出企业对国内封测市场前景的坚定信心。
03优化结构提升长期竞争力
此次布局有利于惠科优化产业结构、提升综合竞争力与长期盈利能力在面板主业之外开辟半导体封测第二增长曲线。
绍兴片区正加速集聚集成电路与临空经济相关产业惠科项目的加入将进一步壮大区域半导体先进制造生态。
项目亮点
浙江惠芯半导体
惠科40亿设全资子公司
12寸混合芯片封测
月产能2000万颗
产业链延伸
培育第二增长曲线
结语
从面板到封测惠科40亿元落子绍兴既是企业向高附加值环节跃升的主动选择也为长三角半导体先进制造版图补上关键一环。
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