当前位置:首页 > 芯片

越南太原2座半导体后端测试工厂将开建,三星拟投105.8万亿越南盾

越南太原2座半导体后端测试工厂将开建,三星拟投105.8万亿越南盾
三星拟投105.8万亿越南盾 越南太原2座半导体后端测试工厂将开建产业资讯 · 企业出海观察 · 2026-10-08据《首尔经济新闻》10月5日报道(IT之家10月8日转引),三星电子向越南太原省政府递交的文件显示,这家韩国半导体巨头计划在当地建设2座半导体后端测试工厂。两座工厂位于太原省安平工业…

电子PCB半导体测试领跑引资,泰国投资促进申请1.47万亿泰铢增近四成

电子PCB半导体测试领跑引资,泰国投资促进申请1.47万亿泰铢增近四成
泰国投资促进申请1.47万亿泰铢增近四成 电子PCB半导体测试领跑引资产业资讯 · 企业出海观察 · 2026-10-08据泰国副总理兼财政部长艾克尼提(Ekniti Nitithanprapas)披露,全球经贸格局碎片化背景下,外国投资者正把泰国视为可连接各大经济板块的安全投资基地——本周期通过投…

出租率87%新签约21万平方米,苏州恒泰招商运营前三季度答卷

出租率87%新签约21万平方米,苏州恒泰招商运营前三季度答卷
苏州工业园区国企苏州恒泰交出前三季度招商运营答卷:存量载体出租率87%,产业园新签约出租21万平方米,储备项目近40家。市场化招商导向下,这家园区国资平台的去化数据成了行业风向标存量载体出租率87%新签约出租21万㎡01国企平台市场化招商 数据说话据苏州工业园区管理委员会官网9月发布的报道,苏州恒泰…

银河微电高端分立器件基地常州封顶 车规半导体明年试产

银河微电高端分立器件基地常州封顶 车规半导体明年试产
位于常州高新区薛家镇的银河微电高端集成电路分立器件产业化基地项目建设现场热火朝天。作为江苏省重大项目,该项目重点布局先进半导体车规级分立器件、第三代半导体功率模块生产线,聚焦高端半导体领域的研发与量产,目前项目主体结构已顺利封顶产能目标年产车规分立5.5亿只 · 功率器件80亿只 · 碳化硅模块50…

上海松江投促大会签约11项目 卫星互联网智能终端提速

上海松江投促大会签约11项目 卫星互联网智能终端提速
2026年松江区投资促进和企业服务大会集中签约11个主导产业项目、5个产业生态平台、3支产业基金及2项战略合作,并正式发布2+4产业投资指南。全区围绕卫星互联网、智能终端、新能源电力装备等细分赛道制定专项方案,招商引资升温直接拉动各园区载体与厂房的承接需求签约矩阵签约11个主导项目 · 5平台 ·…

SiC模块共线生产启动,泰国英飞凌480亿泰铢功率半导体工厂正式投产

SiC模块共线生产启动,泰国英飞凌480亿泰铢功率半导体工厂正式投产
泰国英飞凌480亿泰铢功率半导体工厂正式投产 SiC模块共线生产启动产业资讯 · 企业出海观察 · 2026-10-06德国英飞凌(Infineon)宣布,其位于泰国北榄府的功率半导体工厂于10月1日正式投入商业化运营。该项目总投资达14.4亿美元(约480亿泰铢),定位集研发、制造、测试于一体的功…

北南租金143与184美元,越南上半年工业用地新租500公顷同比增六成

北南租金143与184美元,越南上半年工业用地新租500公顷同比增六成
越南上半年工业用地新租500公顷同比增六成 北南租金143与184美元产业资讯 · 企业出海观察 · 2026-10-05据越南通讯社中文网援引VIS评级发布的工业地产市场展望报告,2026年上半年越南新增工业用地租赁面积同比增长60%,达到500公顷,扭转了2025年下降30%的走势;工业用地占用…

冲刺产业链高附加值环节,越南北宁33个半导体项目吸金27.4亿美元

冲刺产业链高附加值环节,越南北宁33个半导体项目吸金27.4亿美元
越南北宁33个半导体项目吸金27.4亿美元 冲刺产业链高附加值环节产业资讯 · 企业出海观察 · 2026-10-05据越南通讯社英文版(Viet Nam News)报道,越南北宁省迄今已吸引33个半导体项目、投资总额27.4亿美元,其中6个涉及半导体及半导体材料、27个生产设备与元器件。北宁正通过…

中山三乡11个项目集中动工 20.1亿晶存科技存储器总部落子

中山三乡11个项目集中动工 20.1亿晶存科技存储器总部落子
9月28日,晶存科技存储器制造总部项目动工仪式暨三乡镇第三季度重点项目集中动工仪式在中山半导体产业园顺利举行。此次集中动工共11个项目,总投资约20.1亿元,全部达产后预计年产值51.1亿元,覆盖半导体存储、智能制造、低空经济、潮玩文创、青年创业、文化传播等领域项目体量11项目集中动工 · 总投资约…

礼鼎半导体第二园区宝安动工 120亿主攻FCBGA先进载板

礼鼎半导体第二园区宝安动工 120亿主攻FCBGA先进载板
9月19日,礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式动工。项目计划总投资不低于120亿元,规划占地面积约15.72公顷,分两期开发建设,重点布局FCBGA等IC载板产品,面向人工智能、高性能计算及网络通信等快速增长的应用领域投资规模总投资不低于120亿元 ·…

泰坦未来半导体碳化硅产业基地金湖开工 补强半导体材料配套

泰坦未来半导体碳化硅产业基地金湖开工 补强半导体材料配套
9月28日,由金湖县经济开发区引进的高纯高致密碳化硅部件及多晶衬底产业基地项目正式开工。该项目由泰坦未来半导体(江苏)有限公司投资新建,定位高纯高致密碳化硅部件及多晶衬底一体化生产基地,盘活闲置地块67亩,主要生产半导体用高性能碳化硅、碳化钽涂层系列产品,全面投产后可年产20万片项目体量年产20万片…

中新苏滁高新区三项目上新 环保装备精密模具半导体陶瓷齐发力

中新苏滁高新区三项目上新 环保装备精密模具半导体陶瓷齐发力
近日,中新苏滁高新区项目建设传来新进展:安徽弘伟环境装备有限公司二期工程项目、安徽志恒精密模具有限公司高端精密模具项目相继开工,江苏瑞邦高热制品有限公司半导体MLCC用陶瓷支架和高技术多孔陶瓷治具项目正式签约。三个项目涵盖环保装备、精密模具、半导体用陶瓷材料等细分领域,科技含量高、产业关联强,对园区…

材料端补强集成电路生态 珠海明曜磷化铟项目量产在即

材料端补强集成电路生态 珠海明曜磷化铟项目量产在即
珠海明曜新材料磷化铟半导体项目复核通过 预计投资2.2亿元落子经开区 2026-10-04 产业观察 9月9日,珠海明曜新材料科技有限公司“年产65吨磷化铟半导体材料产业化项目”备案复核通过,项目当前状态为办结(通过)。据广东投资项目备案公示,项目备案申报日期为2026年9月3日,所在地为珠海市珠…

中国铁建港航局承建 珠海宝丰堂项目钢结构完成95%

中国铁建港航局承建 珠海宝丰堂项目钢结构完成95%
珠海宝丰堂半导体项目国庆不停工 等离子设备厂房建设完成85% 2026-10-04 产业观察 国庆黄金周,珠海重点产业项目不停工。由中国铁建港航局五公司承建的珠海宝丰堂半导体项目现场生产建设如火如荼,40余名建设者坚守一线抢抓进度。截至9月30日,项目总工程量累计完成85%,主体结构、二次结构及内…

佰维存储晶圆级封测三期落子松山湖 总投资45亿

佰维存储晶圆级封测三期落子松山湖 总投资45亿
9月22日,佰维存储(688525.SH)公布,公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订晶圆级先进封测制造项目三期合作协议,项目总投资额约四十五亿元,其中固定资产投资四十亿元。广东芯成汉奇作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期、三期实施主体,将依托本项目增强自主创新能力,推动半导体晶圆级先进…

AVC计划追加5亿美元投资,又一家中资科技巨头加码越南

AVC计划追加5亿美元投资,又一家中资科技巨头加码越南
又一家中资科技巨头加码越南!AVC计划追加5亿美元投资 海外产业观察 · 越南电子与半导体制造布局 一家年营收约 44亿美元、全球员工超过 4.6万人 的科技集团,正在把越南放到全球布局更重要的位置。来自中国台湾的散热方案厂商 AVC(Asia Vital Components),近期与越南北宁市…

珠海高新区6家企业入选省级智能工厂

珠海高新区6家企业入选省级智能工厂
智能工厂梯度培育,是观察一个区域制造业数字化水平的重要窗口。广东省2026年先进级智能工厂名单日前公布,珠海高新区共有6家企业入选,集中在半导体与集成电路、新能源与智能电网两大赛道,折射出园区制造业数字化转型的成色入选情况6家企业入选省级先进级智能工厂覆盖半导体与集成电路、新能源与智能电网两大赛道0…

阿科玛常熟PVDF扩建项目开工 总产能提升20%

阿科玛常熟PVDF扩建项目开工 总产能提升20%
9月16日,阿科玛(常熟)特种材料有限公司聚偏二氟乙烯(PVDF)扩建项目在常熟新材料产业园开工奠基。项目新增产能涵盖电动汽车及储能系统用锂离子电池、高性能涂料、半导体制造、水处理及电线电缆等领域,扩建完成后工厂总产能将提升20%。阿科玛是全球领先的特种材料企业,此次扩建呼应新能源与半导体等下游需求…

高新区清华科技园添半导体研发配套,珠海好雨丰科技FPGA原型验证实验室备案通过

高新区清华科技园添半导体研发配套,珠海好雨丰科技FPGA原型验证实验室备案通过
珠海好雨丰科技FPGA原型验证实验室备案通过 高新区清华科技园添半导体研发配套珠海高新区清华科技园再添半导体研发配套——好雨丰科技FPGA原型验证实验室备案通过,总投资550万元、10月启动建设。这一芯片流片前硬件仿真平台,将补强高新区集成电路设计企业的中试验证能力。备案通过:550万实验室10月启…

珠海造第三代半导体加速上车,英诺赛科发布两款车规级SolidGaN合封氮化镓器件

珠海造第三代半导体加速上车,英诺赛科发布两款车规级SolidGaN合封氮化镓器件
英诺赛科发布两款车规级SolidGaN合封氮化镓器件 珠海造第三代半导体加速上车英诺赛科再推车规级氮化镓新品——两款SolidGaN合封器件通过AEC-Q100认证,剑指车载电源与AI服务器电源。珠海高新区第三代半导体版图,正从分立器件迈向高集成度系统级方案。新品发布:两款车规级SolidGaN近日…