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总投资约2亿元 奉贤庄行工业区集成电路项目成功摘地

总投资约2亿元 奉贤庄行工业区集成电路项目成功摘地
奉贤庄行工业区地块成功出让 集成电路数字化工厂项目落地观点网 奉贤庄行工业区地块成功出让实景图 报道概况 据观点网报道,9月29日,奉贤区庄行工业区D4A-9号地块通过上海市土地交易市场公开出让,由上海神众智能科技有限公司竞得报道指出,该项目为集成电路产业数字化工厂新建项目,地块出让面积约1.78…