总投资约2亿元 奉贤庄行工业区集成电路项目成功摘地
奉贤庄行工业区地块成功出让 集成电路数字化工厂项目落地
观点网
奉贤庄行工业区地块成功出让实景图
报道概况
据观点网报道，9月29日，奉贤区庄行工业区D4A-9号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由上海神众智能科技有限公司竞得
报道指出，该项目为集成电路产业数字化工厂新建项目，地块出让面积约1.78万平方米，总投资约2亿元
建设安排
公开信息显示，项目预计于2026年10月开工，2029年一季度建成投产，达产产值约5亿元
项目定位为数字化工厂，围绕集成电路产业链布局生产与配套环节，建成后将进一步完善区域产业配套
奉贤庄行工业区地块成功出让内部空间实景
产业意义
报道提到，集成电路是上海重点发展的先导产业之一，奉贤依托产业空间与配套优势持续引进相关项目
项目落地有助于带动上下游配套企业集聚，提升区域先进制造业能级，增强产业链协同能力
载体支撑
庄行镇工业用地资源较为充足，园区道路、供电与排污等基础设施配套逐步完善，为制造业项目提供承载条件
奉贤区持续优化产业空间供给与项目服务机制，推动重点产业项目加快落地建设
对企业的意义
对集成电路及配套企业而言，区域重点项目落地意味着供应链协同机会与配套选择进一步增多
有意布局奉贤的制造企业可关注庄行工业区等地块动态，结合研发、生产与仓储需求提前对接
核心数据
发布主体观点网
覆盖区域上海市奉贤区庄行镇
项目名称集成电路产业数字化工厂新建项目
地块面积约1.78万平方米
总投资约2亿元
开工时间预计2026年10月
免责声明：本文信息仅供参考，不构成任何投资或租赁建议。房源信息以实际看房为准，如有变动恕不另行通知。如需进一步了解详情，请直接拨打招商热线咨询
产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13524678515
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。
长按/扫一扫加葛毅明的微信号
扫一扫关注公众号
