上海闵行莘庄工业区

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签约额11亿元！上海聚半导体及电子材料研发产业化项目正式开工-厂房土地租售选址

admin1天前2

聚和集团半导体材料基地落子上海闵行-厂房土地租售选址 7月16日聚和集团半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在闵行区莘庄工业区举行。现场科创板上市企业聚和材料宣布落子闵行旗下德朗聚半导体及电子材料研发产业化项目正式开工。该项目首期总投资11亿元远期规划累计投资50亿元以上将打造集研发、生产、总部功能于一体的高端半导体材料产业基地。聚和材料是国内先进材料领域的国家单项冠军企业业务覆盖粉体、浆料、胶体...

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