广芯半导体先进封装基板项目广州黄埔动工 高阶FCBGA支撑AI算力
近日，广州广芯半导体先进封装基板项目在中新广州知识城正式动工，项目首期占地312亩、总建筑面积约36万平方米，目标产品为高阶FCBGA封装基板，广泛应用于数据中心、高性能计算、云计算等核心领域。广州广芯封装基板有限公司自2021年在黄埔成立以来，聚焦RF、FC-CSP、FC-BGA封装基板，已成长为多家全球排名前列封装厂商的核心供应商
封装版图
首期312亩 · 36万㎡ · 高阶FCBGA封装基板
01先进封装的卡位
广芯半导体先进封装基板项目首期占地312亩、总建筑面积约36万平方米，目标产品为高阶FCBGA封装基板，广泛应用于数据中心、高性能计算、云计算等核心领域
广州广芯自2021年在黄埔成立以来，聚焦RF、FC-CSP、FC-BGA封装基板，已逐步成长为多家全球排名前列封装厂商的核心供应商
以产能换话语权，广州在半导体封装版图上的显示度持续抬升
02AI算力的巧思
此次新项目动工，是广州广芯面向AI算力时代深化产能布局的重要举措，将进一步提升企业在高阶封装基板领域的技术能力与产能规模
项目落地体现企业扎根广州、深耕先进封装基板赛道的长期决心，为半导体封装基板产业高质量发展贡献力量
以研发换生态，本地算力产业链协同效率同步增强
03第三极的格局
广芯项目动工是广州今年以来在半导体赛道密集落子的又一动作，与粤芯半导体四期252亿项目、安捷利美维南沙30亿基地、南沙半导体集成电路产业创新中心等共同完善集成电路全产业链布局
广州正加快打造国家集成电路产业第三极核心承载区，从上游关键材料到芯片设计服务、从创新平台到产业园区一批重点项目相继落地、动工、投产、获批
在粤港澳大湾区集成电路协同发展的进程中，广州的项目价值持续释放
项目亮点
312亩
广芯封装基板首期占地
FCBGA
高阶封装基板目标产品
第三极
广州集成电路全链布局
结语
广芯封装基板广州黄埔动工，AI算力底座再添高阶产能
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