珠海高新区企业全志科技T153芯片获工博会“2026国芯展创新成果奖”

01、获奖情况：工业级芯片获行业认可

近日，在工博会官方主办的2026集成电路高峰论坛上，珠海高新区企业全志科技的T153芯片凭借多核异构设计、出色的工业应用性能与多应用场景适配的综合表现，获评“2026国芯展创新成果奖”。

该奖项是工博会“国芯展”的代表性荣誉，专门表彰可落地、可量产的技术创新成果，是衡量芯片技术实力与产业化价值的重要行业奖项。对芯片企业而言，这类奖项的评审重点并不在实验室指标，而在真实工业环境中的稳定性与供货能力。

02、技术路径：多核异构与生态配套

全志T153采用多核异构架构，集成四核Arm Cortex-A7、单核RISC-V XuanTie E907处理器，支持AMP多核部署，兼顾计算性能与实时响应。依托成熟完善的软硬件生态，多款基于T153的核心板已上市，并于本届工博会现场展出。

搭配标准化开发支持与长期稳定的供货保障，T153可满足工业控制、电力能源多品类终端的差异化需求，为产品研发、合规认证、批量量产提供芯片级支撑。

工业级芯片的门槛，往往不在峰值算力，而在宽温工作、长期供货、抗干扰与工具链完整性。设备厂商选型时蕞怕的是方案中途停产，因此供货周期和技术支持的承诺，常常比多几个核心更重要。

03、区域视角：高新区的集成电路创新生态

此次获奖，既是行业对全志科技联合创新成果与产业化落地能力的高度认可，也释放出工业级芯片加速赋能千行百业的产业信号，进一步彰显了珠海高新区在集成电路设计领域的创新策源能力与产业集聚效应。

集成电路设计企业的成长，依赖三样东西：稳定的研发人才供给、可快速流片与封测的产业配套、以及能承接产品验证的下游应用客户。这三样在区域内越完整，企业的迭代速度就越快。

对园区招商来说，芯片设计企业本身占地不大，但它带动的封测、模组、方案商与终端制造环节，会形成一条完整的空间需求链条。围绕这类企业做配套，往往比单独引进一家整机厂更有效。

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