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官宣！绍兴40亿先进封装及测试项目正式落子-厂房土地租售选址

admin3小时前1

7月17日面板企业惠科股份公告公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署先进封装及测试项目合作协议拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司作为项目实施主体。在全球半导体供应链重构、国内封装测试需求持续增长的背景下惠科由此切入先进封装这一高附加值环节。投资规模40亿元先进封装及测试项目01落子绍兴：二期建设规划清晰根据协议项目分二期建设一期计划建设12寸混合芯片先进封装...

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