无锡高新区5亿项目 静电卡盘核心零部件国产替代
9月28日，互创芯微静电卡盘总部项目在无锡高新区签约，计划总投资5亿元，拟于2027年3月投产并实现产能整体转移，形成研发、生产、销售一体化总部基地。达产后预计年产2500颗12英寸静电卡盘、5000颗8英寸静电卡盘，年开票销售超4亿元
项目体量
总投资5亿元 · 年产静电卡盘7500颗 · 年开票超4亿
01核心零部件的卡位
静电卡盘是晶圆制造中的核心零部件，长期依赖进口。互创芯微长期深耕半导体高端零部件国产化领域，已攻克国内技术等级较高的先进制程静电吸盘维修难题
企业成为国内头部客户（14至7纳米制程）的供应商，并获得头部企业的深度维修测试订单，在集成电路关键零部件国产替代赛道上走出了特色路径
以零部件换话语权，无锡在集成电路版图上的显示度持续抬升
02总部落地的巧思
项目将租赁梅村街道1.3万平方米厂房，配套购置烧结中试线、检测线、装配线、脆性材料加工线等设备，建设精密加工车间、千级洁净室及研发实验室
企业依托现有技术积累升级生产工艺、扩充产能，匹配国内核心晶圆制造企业配套需求，进一步补齐无锡高新区半导体关键零部件产业配套短板
以平台换产能，区域半导体供应链协同效率同步增强
03集群补强的格局
同月，由国内半导体高端装备领域央企国家队投资建设的电科装备先进封装装备基地项目也签约落户无锡，首期导入减薄、键合等先进封装装备
两大项目落地，将为无锡集成电路产业集群再添关键拼图。今年1至9月全市新签约落地10亿元以上重大产业项目101个、总投资2277.8亿元，同比增长45.2%
在长三角集成电路集群扩容的进程中，无锡的项目价值持续释放
项目亮点
5亿元
互创芯微静电卡盘总部
7500颗
12+8英寸静电卡盘年产能
千级洁净室
精密加工+研发实验室
结语
互创芯微静电卡盘总部签约无锡，晶圆核心零部件国产替代提速
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